出廠前高溫老化測試對工控機(jī)影響
工控機(jī)，也稱為工業(yè)計算機(jī)，是一種電子設(shè)備。電子設(shè)備的集成度越來越高，構(gòu)造越來越微妙，工藝越來越多，制造工藝越來越復(fù)雜，因而潛在的制造過程中可能會出現(xiàn)缺陷。在制造電子設(shè)備時，有兩種類型的產(chǎn)品質(zhì)量問題是由不科學(xué)的設(shè)計，原材料或工藝措施導(dǎo)致的。
第一類是產(chǎn)品的性能參數(shù)不符合標(biāo)準(zhǔn)，所生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求；
第二類是潛在缺陷，此類缺陷無法通過常規(guī)測試方法發(fā)現(xiàn)，但務(wù)必在使用過程中逐漸暴露出來，比如晶圓表面污染，組織不穩(wěn)定性，焊錫空隙，芯片和管子的熱阻匹配等。
一般而言，在組件以額定功率和正常工作溫度運(yùn)行約一千小時后，務(wù)必激活（暴露）此類缺陷。顯然，如果IPC測試每個組件一千小時是不現(xiàn)實的，則務(wù)必對其施加熱應(yīng)力和偏壓，比如高溫功率應(yīng)力測試，以加速此類缺陷的早期暴露。即對電子設(shè)備施加熱、電、機(jī)械或各種外界應(yīng)力以模擬極端的工作環(huán)境，從而能夠提早發(fā)生工控機(jī)的潛在故障，也就是說高溫老化測試。
因此工控機(jī)在出廠前務(wù)必經(jīng)過高溫老化測試，能夠提早暴露缺陷，焊接和組件生產(chǎn)過程中的隱患。老化后，將測量電氣參數(shù)，從表面上盡量消除產(chǎn)品在正常使用中的早期故障，以保障工控機(jī)產(chǎn)品能夠經(jīng)受住時間的考驗。
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